低气孔粘土砖

简介

低气孔粘土砖

低气孔粘土砖具有结构致密、气孔率低、耐压强度高、耐酸抗渣侵蚀、荷重软化开始温度高及中低温热震稳定性好等荣盛耐材点。

理化指标:

项目 指标
ZMN-45 ZMN-42 ZMN-42L ZMN-40
Al2O3  % ≥45 ≥42 ≥42 ≥42
Fe2O3  % ≤1.2 ≤1.5 ≤1.8 ≤1.7
P2O5  % / / ≥5 /
显气孔率  % ≤12 ≤15 ≤14 ≤17
常温耐压强度  MPa ≥80 ≥70 ≥70 ≥55
0.2MPa荷重软化开始温度  ℃ ≥1500 ≥1460 ≥1450 ≥1420
加热荣盛耐材线变化  % 1450℃×3h

-0.2~0.1

1450℃×3h

-0.2~0.1

1450℃×3h

-0.2~0.1

1400℃×2h

-0.4~0

 

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